位置: 主页 > 香港黄大仙特马救世报122144 >

一周动态:北京定下3000亿元“芯”目标;上海临港格科、天岳项目

时间:70-01-01 08:00 来源:

  集微网消息,本周消息,李克强签署国务院令,公布《关键信息基础设施安全保护条例》;北京“到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元;22亿美元格科半导体项目封顶;25亿元上海天岳半导体产业基地开工;荣耀回应上市传闻;小米澄清造车事宜

  李克强签署国务院令,正式公布《关键信息基础设施安全保护条例》,自2021年9月1日起施行。

  国家对关键信息基础设施实行重点保护,采取措施,监测、防御、处置来源于中华人民共和国境内外的网络安全风险和威胁,保护关键信息基础设施免受攻击、侵入、干扰和破坏,依法惩治危害关键信息基础设施安全的违法犯罪活动。

  关键信息基础设施,是指公共通信和信息服务、能源、交通、水利、金融、公共服务、电子政务、国防科技工业等重要行业和领域的,以及其他一旦遭到破坏、丧失功能或者数据泄露,可能严重危害国家安全、国计民生、公共利益的重要网络设施、信息系统等。

  近日,国资委党委召开会议指出,要把科技创新摆在更加突出的位置,推动中央企业主动融入国家基础研究、应用基础研究创新体系,针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关,努力打造原创技术“策源地”。

  会议还强调,要积极推进国有资本布局优化和结构调整,聚焦战略性新兴产业适时组建新的中央企业集团。

  8月18日,上海市政府举行新闻发布会,介绍了临港新片区成立两年以来改革创新总体情况。

  上海市经济信息化委总工程师张宏韬表示,两年来,临港重大产业项目累计签约290个,总投资约3500亿元,其中集成电路、生物医药、人工智能三大领域项目投资额超2000亿元。

  上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松表示,回顾过去的两年,临港新片区建设取得了阶段性成果,累计签约项目765个,涉及投资额4478.31亿元。

  本周消息,北京、南京江北新区、厦门发布“十四五”相关政策,其中北京“十四五”高精尖产业规划出台,到2025年集成电路产业实现营业收入3千亿元;南京江北新区“十四五”发展规划印发实施,将打造千亿级集成电路集群;厦门出台“十四五”先进制造业规划,加快天马、电气硝子等项目投产。

  本周,集成电路成绩陆续公布,其中,国家统计局数据显示,7月我国集成电路产量达316亿块,同比增长超41%;上海前7个月集成电路进口超1620亿元,下降1.1% ;辽宁前7个月集成电路产量增长超60%,新能源汽车增长1.1倍;安徽前6月集成电路制造规上工业增加值同比增长近200%。

  8月16日,上海临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。

  格科半导体项目于2020年3月正式签约,同年11月即正式开工,计划年内实现设备搬入。

  上海临港产业区消息显示,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。

  8月18日,2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行。本次集中开工项目包括上海天岳半导体产业基地。

  上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月,是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源,在临港重装备产业区新征用土地100亩,建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米,总投资25亿元,在达产年,形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应衬底产品30万片的生产能力。

  今年 2月7日,上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单,其中包括“上海天岳碳化硅半导体材料项目”。

  近日,四川遂宁一批重大项目进展披露。遂宁发布消息显示,上达电子(遂宁)产业基地项目一期工程预计9月份生产设备将进场安装。

  上达电子(遂宁)产业基地项目由四川上达电子有限公司投资兴建,计划总投资60亿元一期规划有6条生产线,主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制电路板(FPC)、软硬结合电路板(RFPC)、聚酰亚胺(PI)及发光材料等产品的研发、生产、销售。

  2019年5月,上达电子(遂宁)产业基地项目正式签约落户遂宁高新区。据当时报道,该项目分三期陆续在遂宁落地,主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。

  8月18日,上海市人民政府与宁德时代新能源科技股份有限公司在上海签署战略合作框架协议。

  根据战略合作框架协议,宁德时代将在上海落地全球创新中心、国际功能总部、未来能源研究院及高端制造基地等相关项目。

  据中国证券报报道,8月17日,荣耀回应称,荣耀聚焦业务发展,近期没有上市计划。

  荣耀表示,荣耀未来将更加开放和透明,并不排斥在合适的机会上市,至于上市时间等细节,还没有提上议程。

  此前有网络传闻荣耀手机借壳波导股份上市,对此波导股份发布澄清公告称,公司未与荣耀手机有过商议,不存在荣耀手机借壳波导股份上市事项,公司也未代工生产荣耀手机。公司与荣耀手机不存在任何形式的合作。好日子手机开奖站!公司主营业务未发生变化。

  8月20日,“小米公司发言人”发布微博称,昨日晚间有关小米造车事宜有不实传言,现就该传言做出以下澄清:截至目前小米集团的确接触了来自各方面造车团队进行交流洽谈,但本集团并未作出任何合作意向的决议。香港内部凤凰四肖,本集团不再对市场传言做任何回应,请一切以官方公告为准。

  据路透社近日报道,三位消息人士称,恒大集团正在与智能手机制造商小米和深圳政府支持的投资公司进行谈判,寻求出售其电动汽车部门的部分股权。

  8月16日,壁仞科技宣布,李新荣加入壁仞科技,出任联席CEO,专注组织,管理及产品设计端。李新荣的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。

  据介绍,李新荣毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位,在GPU领域拥有超过30年的丰富经验,加入壁仞科技之前在AMD就职15年,担任全球副总裁、中国研发中心总经理,负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。

  目前,壁仞科技的团队规模已超500人,首款产品的研发也已顺利进入尾声,并将按计划于今年第三季度开始流片。

  天眼查显示,武汉新创元半导体有限公司成立,法定代表人为赵勇,注册资本15000万人民币,经营范围包括集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造。

  据长江日报8月报道指出,赵勇切换赛道,切入半导体。赵勇担任武汉华星光电总经理期间,带领武汉华星光电1万多名员工,建起t3、t4两大面板厂,疫情期间武汉华星顶起全球中小尺寸面板供应链两成份额。今年下半年,他暂别新型显示产业,投入半导体产业,在光谷创立武汉新创元半导体有限公司。企查查显示,目前,新创元半导体已完成一轮融资,投资方为清控银杏、荷塘创投。

  本周消息,多家企业成立新公司。其中,T3出行厦门成立科技新公司,注册资本5000万元;燧原科技成立燧原智能科技(深圳)有限公司,注册资本为500万元,经营范围涉及集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等;蜂巢能源成立上海子公司,注册资本为5000万元,经营范围涉及集成电路芯片设计及服务等。

  此外,本周,江丰电子发布公告,称拟出资600万元参与设立宁波芯丰精密科技有限公司(暂定名,以工商注册为准),进一步拓宽江丰电子在半导体产业的布局,推动半导体材料和装备事业的发展。(校对/图图)

热门文章
最新文章
Power by DedeCms